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‌据报道，国产AI芯片的电路线宽已突破5纳米，相当于头发丝的万分之一。一粒PM2.5粉尘落在芯片上，就像陨石砸中城市，会直接导致电路短路或断路，从而让芯片失效。

所以，芯片作为现代电子设备的核心部件，其制造过程需要高度洁净的环境。

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为了满足产品质量要求，必须为芯片生产，建立起‌三重防护体系，打造无尘空间。

需要使用高效的空气净化系统，过滤洁净效果比肩手术室。

生产人员需穿戴洁净服和防护装备，最高级别的洁净服几乎达到宇航级无尘水平‌。

严格的环境控制，让温度、湿度和压力都保持恒定，防止热膨胀和静电吸附粉尘。

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芯片生产过程中，极微小的杂质都会对芯片的性能产生严重影响。

例如，微小的灰尘颗粒或化学物质可能导致芯片电路短路或断路，从而使芯片失效。因此，芯片制造需要在高度洁净的环境中进行，洁净等级需要达到万级、十万级、百万级甚至更高。

大多数普通的电子零件生产车间需要达到万级的洁净等级。而在微电子器件制造车间，则需要达到百万级的洁净等级。

在芯片制造过程中，粘度是一个关键参数。

例如，在化学机械抛光（CMP）等工序中，浆料的粘度直接影响抛光效果和芯片表面的平整度。如果浆料的粘度不合适，可能会导致芯片表面不平整，进而影响后续的光刻等工序，最终影响芯片的性能‌。

因此，定期检测浆料的粘度是确保芯片制造质量的重要环节。

电磁辐射对芯片的影响主要体现在干扰和损坏上。高强度的电磁辐射可能导致芯片内部的电路发生误操作或损坏，尤其是在高频电路和射频电路中更为明显。

为了减少电磁干扰，芯片生产过程中需要采取屏蔽措施，如使用金属屏蔽盒或屏蔽罩来隔离外部电磁场。

此外，生产设备也需要进行电磁兼容性测试，以确保在正常工作状态下不会对芯片产生不利影响‌。